重庆自动在线3d xray-圣全科技有限公司

超声波探伤仪在焊缝探伤中怎么用？

1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2kt+50mm，(k:探头k值，t：工件厚度)。一般的根据焊件母材选择k值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm，那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。

2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。

3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。

4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。

5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。

6、对探测结果进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行标准gb11345-89<钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级>的规定，来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷，向车间下达---通知书，令其---后进行复验直至合格。

探伤仪的选择：

　　1、 对于定位要求高的选择水平线性误差小的仪器;

　　2、 对于定量要求高的选择垂直线性误差小、精度高的仪器;

　　3、 对于大型工件探伤，选择灵敏度余量高、信噪比高、功率大的仪器;

　　4、 为了有效发现近表面的缺陷和区分相邻缺陷，选择盲区小、分辨力好的仪器;(盲区一般在5mm～10mm，可用二次回波避免盲区或使用双晶探头)

　　5、 对于现场探伤，选择重量轻、亮度好、抗干扰能力强的仪器(高亮屏优于彩屏)