武汉axi检测机-圣全

　工业ct是工业计算机层析成像技术的缩写。它可以以二维断层图像或三维图像的形式清晰，准确，直接地显示被检对象的内部结构和组成，而不会损坏被检对象。材料和缺陷被称为当今z好的无损检测技术。

　　x射线ct断层扫描的三个主要组件是x射线源，旋转控制台和检测器。

　　从x射线源到检测器的距离以及从x射线源到扫描目标的距离决定了ct扫描的几何放大率和3dct组件模型的体素大小。x射线设备产品系列中提供的可变x射线源到探测器距离的使用对于在产品检查中获得准确的数据---。

探伤仪中影响漏磁场强度的主要因素

　　1、外加磁场强度施加的外加磁场强度越大，工件中感应出的磁场强度也越大，磁力线分布越密集，受缺陷阻碍的磁力线弯曲的强度和数量越多，形成的漏磁场强度随之增加。当铁磁性材料的磁感应强度达到饱和值的80%左右时，漏磁场便会迅速增大。

　　2、影响漏磁场的因素材料的磁导率，不同的磁导率是不一样的，磁导率高的材料导磁性能好，容易磁化。

　　3、缺陷特征的影响缺陷位置、缺陷方向、缺陷性质、缺陷大小和形状。探伤仪材料的状态：晶粒大小的影响、含碳量的影响、热处理的影响、合金元素的影响、冷加工的影响、表面覆盖层。

　　4、磁粉---组成：磁化装置：变压器、电磁铁式、蓄电池充放电式、可控制单脉冲式、交叉线圈式等附属装置：退磁装置、工件夹持装置、磁悬液喷洒装置、剩磁测定装置、缺陷图像观察装置。