x-3 3-d检测设备可应用于高密度的双面pcb板的焊点检测，yestech的3-d技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分pcb板正反两面重叠在一起的焊点和器件，---提高了在哈喽线自动检测的---性和全i面性。ytx-x3 axi与aoi设备组合使用使用时，axi会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和spc软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。
6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。
汽车是我们现代生活中常接触到的出行工具，滨松 hamamatsu l10941，而对于汽车的把控是---的。一辆合格的汽车，在出厂前，无论车体还是零部件，都应该接受严格的测试和检验，才能投入市场。其中，检测汽车零部件的工艺过程就是一项重要工序，汽车零部件的好坏将直接影响到汽车的维修成本甚至乘坐人的---。在汽车零部件的检验过程中，对于重要零部件需要检测零部件本身是否出现裂纹和裂痕情况，若无损探伤检测人员无法及时发现，那造成的后果将相当---。
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