随着接点数的增多，测试编程和针床夹具的成本也呈指---数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间，更复杂的线路板可能还要一个多月。另外，增加ict接点数量会导致ict测试出错和重测次数的增多。aoi技术则不存在上述问题，它不需要针床，在计算机程序驱动下，---头分区域自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是aoi的优点。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
无损检测的主要特点是：不损坏被检测对象；100%检测；发现和评估缺陷，评估被检测对象的；判断缺陷形成的原因和发展规律，促进相关部门提高生产工艺和产品；定期检测关键部件，hamamatsu l10941，甚至长期监控，---运行安全，防止事故发生。
铸造是现代机械制造业的基本技术之一，已广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、钟表仪器、五金制品、航空航天等工业生产的许多领域。x射线无损检测因为可以避免材料浪费，提高生产效率，成为铸件缺陷检测的首要选择。
6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。
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