omron vt-x750-圣全科技有限公司

     由于ic芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高---性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有---破坏性，此时，x-ray无损检测设备可提供解决方案。

目前看来，相比其他类型的检测技术，在线x-ray- 3dx-ray检测技术具备以下特点：

一.是对工艺缺陷的覆盖率---97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，尤其是x射线对bga、csp等焊点隐藏器件也可以进行检查；

二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时，omron vt-x750，怀疑是pcb内层走线断裂，x射线可以很快地进行检查；

三.是检测的准备时间---缩短；

四.是能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像---等；

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；

六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。