




vitrox为半导体和电子封装行业提供---、---、高成本效益的自动视觉检测系统及设备(aoi和axi)解决方案。v810和v510可广泛地应用于多个行业,包括网络、电信、汽车、半导体/led、电子制造服务(ems)等。提供一i流的顶板间隙和工业4.0配备功能以---高检测结果的智能v810i系统。
适用于大型板的完整解决方案。快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过v-one进行智能工厂的m2m链接。扩大性全销售和支援范围。获得知i名的一级cm和oem强力。

由于ic芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高---性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有---破坏性,此时,x-ray无损检测设备可提供解决方案。
目前看来,相比其他类型的检测技术,在线x-ray- 3dx-ray检测技术具备以下特点:
一.是对工艺缺陷的覆盖率---97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是x射线对bga、csp等焊点隐藏器件也可以进行检查;
二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时,omron vt-x750,怀疑是pcb内层走线断裂,x射线可以很快地进行检查;
三.是检测的准备时间---缩短;
四.是能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像---等;
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
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