matrix xray-圣全科技

x-3 3-d检测设备可应用于高密度的双面pcb板的焊点检测，matrix xray，yestech的3-d技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分pcb板正反两面重叠在一起的焊点和器件，---提高了在哈喽线自动检测的---性和全i面性。ytx-x3 axi与aoi设备组合使用使用时，axi会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和spc软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。

　无损检测技术，即无损检测，是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下，获取与被检测物质有关的物理和化学信息的检验方法。

　　无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的smt焊接、ic封装、igbt半导体、led灯条背光i气泡占空比检测bga芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。