




圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
我们来看看x-ray的检测项目:
1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐---或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(solder area)比例量测。
8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。

spi设备和aoi设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面苏州富鸿威sky为你讲解spi和aoi的区别在哪些地方:
1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)
2.工艺过程控制:aoi配备有信息分析终端(iat)可实际临时检测焊点,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,aoi检测机,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降低。
3.工艺参数验证及其他:对于一种新的特加工的单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要---调制,而这些参数的设置是否合理,取决于焊接的好坏,这一过程必须要经过多次试验才能实现。aoi提供了验证试验结果有效手段。
spi用于印---之后,对于焊锡印刷的检查及对印刷工艺的验证和控制。spi在整个smt中起相当的作用。而aoi分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。
两者功能不同,spi检测锡膏印刷,aoi于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。
aoi 的好处:
aoi又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测pcb上各种不同的错装及焊接缺陷。
通过减小ict/axi多余的测试覆盖面可---减小ict的接点数量。这种简化的ict测试只需原来测试接点数的30%就可以保持高测试覆盖范围,而减少ict测试接点数可缩短ict测试时间、加快ict编程并降低ict夹具和编程费用。在过去的两三年里,采用组合测试技术,---是axi/ict组合测试复杂线路板的情况出现了---的增长,而且增长速度还在加快,因为有更多的生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。
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