vitrox为半导体和电子封装行业提供---、---、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（aoi和axi）解决方案。v810和v510可广泛地应用于多个行业，vitrox伟特v810，包括网络、电信、汽车、半导体/led、电子制造服务（ems）等。提供一i流的顶板间隙和工业4.0配备功能以---高检测结果的智能v810i系统。
适用于大型板的完整解决方案。快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过v-one进行智能工厂的m2m链接。扩大性全销售和支援范围。获得知i名的一级cm和oem强力。
bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
常用的无损检测方法：涡流检测（ect）、射线照相检验（rt）、超声检测（ut）、磁粉检测（mt）和液体渗透检测（pt）五种。其他无损检测方法：声发射检测（ae）、热像/红外（tir）、泄漏试验（lt）、交流场测量技术（acfmt）、漏磁检验（mfl）、远场测试检测方法（rft）、超声波衍射时差法（tofd）等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术，简称hfec，频率在200kh-6mh之间，为提高表面检测灵敏度，采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
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