在国内aoi检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。aoi检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素：
一方面，电子元器件向小型化发展，aoi检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸：英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽) 组件尺寸，这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件，这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用aoi 检测设备。 此外，人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言，aoi 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此，德律tr，aoi 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。
另一方面，人工成本越来越高，将加速 aoi 检测设备替代的进程。随着我---工成本逐年增长，一条smt 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i---，势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品和成本控制的需求，将加速aoi 检测设备替代人工的进程。
axi（automated x-ray inspection），自动x射线检测，光学检测系统的一种。
axi是一种比较成熟测试技术。当组装好的线路板（pcba）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一x-ray发射管，其发射的x射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄象机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比，照射在焊点上的x射线被大量吸收，而呈黑点产生---图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且---地检验焊点缺陷。
smt行业知识总结:制作smt设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217c;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(passive devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(active devices)有：电晶体、ic等;常用的smt钢板的材质为不锈钢;常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
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