




随着电子技术的飞速发展,smt技术越来越普及,芯片的尺寸越来越小,芯片的管脚越来越多,尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周,而是分布在芯片底部,因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的,必须通过ict功能测试。但一般来说,如果出现批次误差,是无法及时发现和调整的,人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此,x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测,不仅能对焊点进行定性和定量分析,还能及时发现故障并做出调整。
在国内aoi检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,且发展实力迅猛。aoi检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素:
一方面,电子元器件向小型化发展,aoi检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸:英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽) 组件尺寸,这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件,这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式,必须采用aoi 检测设备。 此外,人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言,aoi 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此,aoi 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。
另一方面,人工成本越来越高,将加速 aoi 检测设备替代的进程。随着我---工成本逐年增长,一条smt 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i---,势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品和成本控制的需求,将加速aoi 检测设备替代人工的进程。

目前看来,相比其他类型的检测技术,在线x-ray- 3dx-ray检测技术具备以下特点:
一.是对工艺缺陷的覆盖率---97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,agilent安捷伦ict hp3070,尤其是x射线对bga、csp等焊点隐藏器件也可以进行检查;
二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时,怀疑是pcb内层走线断裂,x射线可以很快地进行检查;
三.是检测的准备时间---缩短;
四.是能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像---等;
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
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