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焊球空洞是指bga焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ,而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值,比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
在国内aoi检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,且发展实力迅猛。aoi检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素:
一方面,电子元器件向小型化发展,aoi检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸:英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽) 组件尺寸,这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件,这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式,必须采用aoi 检测设备。 此外,人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言,aoi 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此,aoi 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。
另一方面,人工成本越来越高,将加速 aoi 检测设备替代的进程。随着我---工成本逐年增长,一条smt 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i---,微焦点x射线源,势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品和成本控制的需求,将加速aoi 检测设备替代人工的进程。

axi技术是一种相对比较成熟的测试技术,其对工艺缺陷的覆盖率---,通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%,并可对不可见焊点进行检查,但axi技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将axi技术和ict技术结合起来测试的情况来看,一方面,x射线主要集中在焊点的。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,ict可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,---是焊点在封装体底部的元件,如bga、csp等。需要------的是随着axi技术的发展,axi系统和ict系统可以“互相对话”,这种被称为“awaretest的技术能消除两者之间的重复测试部分。
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