omron vt-x750-苏州圣全科技

随着电子技术的飞速发展，smt技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的，omron vt-x750，必须通过ict功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。

当前的汽车工业中，x射线工业无损探伤为汽车零部件生产过程中提高i效和---做出了---贡献，---是各种类型的铸造件，轮毂和轮胎。其中铸造件的市场在稳步增长，---是一些关键的安全部件其生产厂商必须---其产品的，而铝铸件的砂眼或其他内部隐蔽缺陷可能会对其用户造成---的损失。x射线图像使得许多缺陷及其成因一目了然。使用自动化数字x射线无损检测系统可以实现在线100%的检查，从而实现零i缺陷率。 铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量，于此同时对铸造件的及制造周期的要求却越来越高。 这也是近年来在铸造业中，铸件的射线检验越来越重要的原因。