




smt行业知识总结:制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分,spi检测机, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217c;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(passive devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(active devices)有:电晶体、ic等;常用的smt钢板的材质为不锈钢;常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
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x-ray无损检测,是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以x-ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录x-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
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什么是v810 s2系列?适用于大型板的完整解决方案;快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测;高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果;通过v-one进行智能工厂的m2m链接;扩大性销售和支援范围;
x射线辐射监测和系统警报,以避免敏感组件过度暴露在x射线下;全新图像重建技术(art)---地提升图像;vitrox机台之间的链接和检查反馈,大幅提高系统验收效率。
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