




圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中,由于冷铸和锻造过程中产生的气体,铸件容易出现许多小孔,对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题,如果这些问题---,会增加产品的缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品,如x射线无损检测、超声波等。
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3d x-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测,即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔(fie)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而---地提高焊点连接。
由于ic芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,赛默飞热电 x射线管,使电子元件向着微小型化、低功耗和高---性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有---破坏性,此时,x-ray无损检测设备可提供解决方案。
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