无损检测又称无损探伤，是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化，对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。
x-ray检测设备所能检测的是x射线的穿透性与物质密度的关系，不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此，spi检测机，如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化，对x射线的吸收不同，生成的图像也不同，就可以生成有区别的黑白图像，实现无损检测的目的。
随着接点数的增多，测试编程和针床夹具的成本也呈指---数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间，更复杂的线路板可能还要一个多月。另外，增加ict接点数量会导致ict测试出错和重测次数的增多。aoi技术则不存在上述问题，它不需要针床，在计算机程序驱动下，---头分区域自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是aoi的优点。
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焊球空洞是指bga焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
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