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在线axi 3d x-ray检测原理是在组装好的线路板(pcba)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方的x射线发射管发射出的x射线穿过线路板，被置于下方的探测器(一般为---机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的x射线相比，照射在焊点上的x射线会被大量吸收，在输出图像中显示黑点，从而实现自动---的焊点缺陷检测。
常用的无损检测方法：涡流检测（ect）、射线照相检验（rt）、超声检测（ut）、磁粉检测（mt）和液体渗透检测（pt）五种。其他无损检测方法：声发射检测（ae）、热像/红外（tir）、泄漏试验（lt）、交流场测量技术（acfmt）、漏磁检验（mfl）、远场测试检测方法（rft）、超声波衍射时差法（tofd）等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术，简称hfec，频率在200kh-6mh之间，为提高表面检测灵敏度，采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限，诺信 yestech xray，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。
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