武汉varex平板探测器-圣全

axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（pth）焊点，varex平板探测器，检查通孔中焊料是否充实，从而---提高焊点连接。

ict测试是生产过程中经常使用的测试方法，其具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大，产品定型的厂家而言，是非常方便、快捷的。但是，对于批量不大，产品多种多样的用户而言，需要经常更换针床，因此不太适合。同时由于线路板越来越复杂，传统的电路接触式测试受到了---，通过ict测试和功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大，传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。