苏州微焦点x射线源-苏州圣全科技

6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用

bga（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。

目前bga焊接检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。

axi（automated x-ray inspection），自动x射线检测，光学检测系统的一种。

axi是一种比较成熟测试技术。当组装好的线路板（pcba）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一x-ray发射管，其发射的x射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄象机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比，照射在焊点上的x射线被大量吸收，而呈黑点产生---图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且---地检验焊点缺陷。