随着电子技术的飞速发展，smt技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，omron xray，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的，必须通过ict功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。
smt行业知识总结:制作smt设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217c;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(passive devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(active devices)有：电晶体、ic等;常用的smt钢板的材质为不锈钢;常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
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