赛默飞热电 x射线管-苏州圣全科技有限公司

随着电子技术的飞速发展，smt技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的，必须通过ict功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，赛默飞热电 x射线管，x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。

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在线axi技术己从以往的2d检验法发展到目前的3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。