




spi设备和aoi设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面苏州富鸿威sky为你讲解spi和aoi的区别在哪些地方:
1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)
2.工艺过程控制:aoi配备有信息分析终端(iat)可实际临时检测焊点,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降低。
3.工艺参数验证及其他:对于一种新的特加工的单板,matrix xray,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要---调制,而这些参数的设置是否合理,取决于焊接的好坏,这一过程必须要经过多次试验才能实现。aoi提供了验证试验结果有效手段。
spi用于印---之后,对于焊锡印刷的检查及对印刷工艺的验证和控制。spi在整个smt中起相当的作用。而aoi分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。
两者功能不同,spi检测锡膏印刷,aoi于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。
aoi 的好处:
aoi又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测pcb上各种不同的错装及焊接缺陷。
omron欧姆龙vt-x700/x-ray:近年来,在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业,除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外,越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。
欧姆龙vt-x700 x-ray针对bga元件的焊锡接合面等穿透型x射线装置或者目视检查无法检测到的形状,本机器通过ct断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。
aoi除了能检查出目检无法查出的缺陷外,aoi还能把生产过程中各工序的工作以及出现缺陷的类型等情况收集,反馈回来,供工艺控制人员分析和管理。但aoi系统也存在不足,如不能检测电路错误,同时对不可见焊点的检测也---为力。并且经过我们的---,我们发现aoi测试技术在实际应用过程中会会存在一些问题:
1)aoi对测试条件要求较高,例如当pcb有翘曲,可能会由于---发生变化导致测试故障,而如果将测试条件放宽,又达不到测试目的。
2) aoi靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,若元件类型经常发生变化(如由不同公司提供的元件),这样需要经常更改元件库参数,否则将会导致误判。
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