




6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,平板探测器,不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而x射线检测利用x射线透射特性,可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的bga焊接检测方法。
aoi光学检测机一种以金属材质为主体的光学检测设备,厚重的金属机身不仅有利于设备保持机器结构,还能起到稳固位置的作用,以免机器设备位移而影响使用。但是,金属结构 为主体的设备也表现出维护的困惑。金属容易生锈,氧化,而aoi检测设备则对稳定性,精密性要求较高,适宜的环境能发挥aoi设备的---的性能,否则将导致 检测缺乏稳定,甚至损坏发黑工艺而使aoi设备主体结构生锈。
随着接点数的增多,测试编程和针床夹具的成本也呈指---数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间,更复杂的线路板可能还要一个多月。另外,增加ict接点数量会导致ict测试出错和重测次数的增多。aoi技术则不存在上述问题,它不需要针床,在计算机程序驱动下,---头分区域自动扫描pcb,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出pcb上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是aoi的优点。
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