目前看来，相比其他类型的检测技术，在线x-ray- 3dx-ray检测技术具备以下特点：
一.是对工艺缺陷的覆盖率---97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，尤其是x射线对bga、csp等焊点隐藏器件也可以进行检查；
二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时，怀疑是pcb内层走线断裂，x射线可以很快地进行检查；
三.是检测的准备时间---缩短；
四.是能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷，德律tr，比如虚焊、空气孔和成像---等；
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
在市面上，x-ray设备------小小的很多，其中不乏有ray的另立品牌。目前市场上进口机器品牌型号有：vitrox （伟特）；omron欧姆龙; tri德律;keysight是德(agilent安捷伦) ；pony 、matrix、依科视朗等测试设备。
x-ray设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，---通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。可以检测pcb线路断开、ic缺陷、锡球开裂等一系列的异常。
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