无损检测技术，即无损检测，是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下，获取与被检测物质有关的物理和化学信息的检验方法。
无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的smt焊接、ic封装、igbt半导体、led灯条背光i气泡占空比检测bga芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。
工业制造领域历经长期的发展，关于铸造零件的检测方法较为丰富，但相较于传统检测技术而言，x-ray检测不仅具有时代优势，更具有准确、便捷、低成本等特点，spi检测机，使其成为当前检测方法中的首要选择，主要源于在传统的检测技术中，虽然拥有超声波、涡流检测等技术，但从本质上而言，传统检测技术更趋向于表象的检测对于铸造零件内部检测而言，缺乏技术优势，难以---检测结果的准确性。而x-ray检测不仅实现了全i方位的检测，更能够及时的生成检测详细信息，为技术检测人员的判断提供完成的依据。
aoi自动光学检查：运用高速---视觉处理技术自动检测pcb板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.pcb板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接.通过使用aoi作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现---的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，aoi将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
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