苏州圣全科技-安庆omron vt-x750

6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用

bga（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。

目前bga焊接检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。

在国内aoi检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。aoi检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素：

一方面，电子元器件向小型化发展，omron vt-x750，aoi检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸：英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽)  组件尺寸，这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件，这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用aoi 检测设备。 此外，人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言，aoi 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此，aoi 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。

       另一方面，人工成本越来越高，将加速 aoi 检测设备替代的进程。随着我---工成本逐年增长，一条smt 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i---，势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品和成本控制的需求，将加速aoi 检测设备替代人工的进程。