axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，omron xray，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（pth）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---提高焊点连接。
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无损伤检测又称无损伤检测，是指在不损伤被检测的情况下，利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化，检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。
常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透i视检测等。
axi技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率---，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但axi技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将axi技术和ict技术结合起来测试的情况来看，一方面，x射线主要集中在焊点的。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ict可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，---是焊点在封装体底部的元件，如bga、csp等。需要------的是随着axi技术的发展，axi系统和ict系统可以“互相对话”，这种被称为“awaretest的技术能消除两者之间的重复测试部分。
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