vitrox伟特v810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (pop)、镀通孔(pth)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远---过市场上的其他axi设备。
测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。
vitrox为半导体和电子封装行业提供---、---、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（aoi和axi）解决方案。v810和v510可广泛地应用于多个行业，包括网络、电信、汽车、半导体/led、电子制造服务（ems）等。提供一i流的顶板间隙和工业4.0配备功能以---高检测结果的智能v810i系统。
适用于大型板的完整解决方案。快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过v-one进行智能工厂的m2m链接。扩大性全销售和支援范围。获得知i名的一级cm和oem强力。
无损检测又称无损探伤，是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化，spi检测机，对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。
x-ray检测设备所能检测的是x射线的穿透性与物质密度的关系，不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此，如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化，对x射线的吸收不同，生成的图像也不同，就可以生成有区别的黑白图像，实现无损检测的目的。
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