浙江滨松平板探测器-圣全自动化设备(商家)

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

3d x-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，滨松平板探测器，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔（fie）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---地提高焊点连接。

6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用

bga（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。

目前bga焊接检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。