目前看来，相比其他类型的检测技术，在线x-ray- 3dx-ray检测技术具备以下特点：
一.是对工艺缺陷的覆盖率---97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，尤其是x射线对bga、csp等焊点隐藏器件也可以进行检查；
二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时，怀疑是pcb内层走线断裂，x射线可以很快地进行检查；
三.是检测的准备时间---缩短；
四.是能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像---等；
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
axi（automated x-ray inspection），自动x射线检测，光学检测系统的一种。
axi是一种比较成熟测试技术。当组装好的线路板（pcba）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一x-ray发射管，其发射的x射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄象机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比，照射在焊点上的x射线被大量吸收，而呈黑点产生---图像，使得对焊点的分析变得相当直观，omron vt-x750，故简单的图像分析算法便可自动且---地检验焊点缺陷。
常用的无损检测方法：涡流检测（ect）、射线照相检验（rt）、超声检测（ut）、磁粉检测（mt）和液体渗透检测（pt）五种。其他无损检测方法：声发射检测（ae）、热像/红外（tir）、泄漏试验（lt）、交流场测量技术（acfmt）、漏磁检验（mfl）、远场测试检测方法（rft）、超声波衍射时差法（tofd）等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术，简称hfec，频率在200kh-6mh之间，为提高表面检测灵敏度，采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
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