axi技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率---，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但axi技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将axi技术和ict技术结合起来测试的情况来看，一方面，x射线主要集中在焊点的。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，matrix xray，方向和数值是否正确。另一方面，ict可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，---是焊点在封装体底部的元件，如bga、csp等。需要------的是随着axi技术的发展，axi系统和ict系统可以“互相对话”，这种被称为“awaretest的技术能消除两者之间的重复测试部分。
x-3 3-d检测设备可应用于高密度的双面pcb板的焊点检测，yestech的3-d技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分pcb板正反两面重叠在一起的焊点和器件，---提高了在哈喽线自动检测的---性和全i面性。ytx-x3 axi与aoi设备组合使用使用时，axi会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和spc软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。
aoi自动光学检查：运用高速---视觉处理技术自动检测pcb板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.pcb板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接.通过使用aoi作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现---的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，aoi将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
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