圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
焊球空洞是指bga焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
---的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器，实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于s2 xlt]新的混合速度电路板对位机制(hybrid pip)， 用于板边的保护。[仅适用于s2 xlt＆s2ex]自动马达射线管高度控制，高i效实现多重解析度。[仅适用于s2 xlt＆s2ex]
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aoi 检测设备市场在国内处于刚起步阶段，目前市场上只有20%-30%的smt 生产线装配了aoi 检测设备，而国际领i先电子制造企业的smt 生产线基本都配置了aoi 检测设备。即便目前配备了aoi 检测设备的电子制造企业绝大多数也只在炉后配备一台进行全检，aoi检测机，而按照国际经验，每条生产线至少要配置三台aoi 检测设备放置在生产线不同测试工位。因此随着行业的发展及aoi 检测设备自身具备的优势，未来aoi 检测设备的装备率会越来越高。
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