广州spi检测机-苏州圣全科技

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    2023-7-3

尹恒全
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目前看来,相比其他类型的检测技术,在线x-ray- 3dx-ray检测技术具备以下特点:

一.是对工艺缺陷的覆盖率---97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是x射线对bga、csp等焊点隐藏器件也可以进行检查;

二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时,怀疑是pcb内层走线断裂,x射线可以很快地进行检查;

三.是检测的准备时间---缩短;

四.是能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像---等;

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);

六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。







圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。


与破坏性测试相比,非破坏性测试具有以下特点:

1、是非破坏性的,因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能;

2、是综合性的,因为检测是非破坏性的,因此如有---,可以完全检测出100%的被检测对象,这对于破坏性测试是不可能的;

3、它是全过程的,破坏性测试通常仅适用于原材料的测试,例如拉伸,压缩,弯曲等。








axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,spi检测机,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术,即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测,即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔(pth)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而---提高焊点连接。







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