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焊球空洞是指bga焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ,而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值,比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
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什么是v810 s2系列?适用于大型板的完整解决方案;快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测;高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果;通过v-one进行智能工厂的m2m链接;扩大性销售和支援范围;
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