




smt行业知识总结:制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分,agilent安捷伦ict hp3070, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217c;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(passive devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(active devices)有:电晶体、ic等;常用的smt钢板的材质为不锈钢;常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
omron欧姆龙vt-x700/x-ray:近年来,在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业,除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外,越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。
欧姆龙vt-x700 x-ray针对bga元件的焊锡接合面等穿透型x射线装置或者目视检查无法检测到的形状,本机器通过ct断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。
axi(automated x-ray inspection),自动x射线检测,光学检测系统的一种。
axi是一种比较成熟测试技术。当组装好的线路板(pcba)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方有一x-ray发射管,其发射的x射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄象机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比,照射在焊点上的x射线被大量吸收,而呈黑点产生---图像,使得对焊点的分析变得相当直观,故简单的图像分析算法便可自动且---地检验焊点缺陷。
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