




6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而x射线检测利用x射线透射特性,可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的bga焊接检测方法。
下面是在线aoi有,而离线aoi没有的方面!
一.简化工艺流程
1. 在线aoi设备精简了产品pcb,在smt生产过程中的周转过程。
2. 在线aoi不需要人工放入pcb,精简了pcb在smt生产周转过程,就等于缩短了整体的生产时间,。
3. 从成本上来讲,减少了人力成本,也就意味着减少了工厂对产品的前期投入,从简化流程的角度来说,减少了流程,也就降低了人力和无力的投入,也算是成本节约的一种方式。
二.检测品---
1. 在线aoi设备可放在回流焊前面,焊接前提品质检测优势,以免除焊接的维修和不可维修的pcb板。
2. 高i品质的基础是aoi 设备配置;相对离线aoi配置,vitrox伟特v510,在线aoi设备的综合配置都是要高出一个---的,不管从硬件,还是从软件上来看都是如此。
3. 在线aoi设备简化了工艺流程,减少不---的出错环节,从整体的品质控制来看,对pcba检测品质的提高是有正面作用的。
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无损检测的原理是什么?为什么必须进行无损检测?所谓无损,即非破坏性测试,这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,而不损坏或影响被检对象的性能,从而给出缺陷的大小和位置、性质和数量。
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