6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，axi检测机，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
在机械工程中通常使用，破坏性测---于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它们不准备继续使用，否则将无法执行破坏性测试，并且非破坏性测试不会损害被测物体的性i能。因此，它不仅可以检查原材料制造的整个过程，中间过程环节以及后面的产品，还可以检查使用中的设备。可以说，通过无损检测，许多行业产品的使用寿命---提高，性i能也得到了提高！
随着接点数的增多，测试编程和针床夹具的成本也呈指---数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间，更复杂的线路板可能还要一个多月。另外，增加ict接点数量会导致ict测试出错和重测次数的增多。aoi技术则不存在上述问题，它不需要针床，在计算机程序驱动下，---头分区域自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是aoi的优点。
axi检测机-圣全由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司是一家从事“苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，---经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“圣全”品牌拥有------。我们坚持“服务，用户”的原则，使圣全自动化设备在工业自动控制系统及装备中赢得了客户的---，树立了---的企业形象。 ---说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
本文链接：https://tztz339916.zhaoshang100.com/zhaoshang/276330878.html
关键词：
滇公网安备 53011202000392号