滨松平板探测器-圣全科技有限公司

目前看来，相比其他类型的检测技术，在线x-ray- 3dx-ray检测技术具备以下特点：

一.是对工艺缺陷的覆盖率---97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，滨松平板探测器，尤其是x射线对bga、csp等焊点隐藏器件也可以进行检查；

二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时，怀疑是pcb内层走线断裂，x射线可以很快地进行检查；

三.是检测的准备时间---缩短；

四.是能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像---等；

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；

六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。

通过减小ict/axi多余的测试覆盖面可---减小ict的接点数量。这种简化的ict测试只需原来测试接点数的30%就可以保持高测试覆盖范围，而减少ict测试接点数可缩短ict测试时间、加快ict编程并降低ict夹具和编程费用。在过去的两三年里，采用组合测试技术，---是axi/ict组合测试复杂线路板的情况出现了---的增长，而且增长速度还在加快，因为有更多的生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。