




常用的无损检测方法:涡流检测(ect)、射线照相检验(rt)、超声检测(ut)、磁粉检测(mt)和液体渗透检测(pt)五种。其他无损检测方法:声发射检测(ae)、热像/红外(tir)、泄漏试验(lt)、交流场测量技术(acfmt)、漏磁检验(mfl)、远场测试检测方法(rft)、超声波衍射时差法(tofd)等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,赛默飞热电 x射线管,简称hfec,频率在200kh-6mh之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
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焊球空洞是指bga焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ,而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值,比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。
无损检测就是指在检查机械材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材。对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。
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