




bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
无损检测的主要特点是:不损坏被检测对象;100%检测;发现和评估缺陷,评估被检测对象的;判断缺陷形成的原因和发展规律,促进相关部门提高生产工艺和产品;定期检测关键部件,甚至长期监控,---运行安全,pony平板探测器,防止事故发生。
铸造是现代机械制造业的基本技术之一,已广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、钟表仪器、五金制品、航空航天等工业生产的许多领域。x射线无损检测因为可以避免材料浪费,提高生产效率,成为铸件缺陷检测的首要选择。

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射线无损检测技术大致可以分为三大类:基于2d图像的x射线检测分析技术;基于2d图像,具有高放大倍数的倾斜i视图的x射线检测分析技术;3dx射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术,后一种属于断层刨面检测技术。
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