




无损检测技术,即无损检测,是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下,获取与被检测物质有关的物理和化学信息的检验方法。
无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的smt焊接、ic封装、igbt半导体、led灯条背光i气泡占空比检测bga芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。
axi技术是一种相对比较成熟的测试技术,其对工艺缺陷的覆盖率---,通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%,并可对不可见焊点进行检查,但axi技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将axi技术和ict技术结合起来测试的情况来看,一方面,x射线主要集中在焊点的。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,ict可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,---是焊点在封装体底部的元件,如bga、csp等。需要------的是随着axi技术的发展,xray tube,axi系统和ict系统可以“互相对话”,这种被称为“awaretest的技术能消除两者之间的重复测试部分。
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3d检验法采用分层技术,即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
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