




bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
x射线无损检测仪是一种利用低能量x射线,在不损坏被检物品的情况下,对被检物品进行快速检测。因此,在某些行业,x射线无损检测也被称为无损检测。电子元件、半导体封装产品的内部结构、smt焊接等。随处可见的x-ray应用。有了这个无损检测器,我们的生活工作会变得顺畅方便。
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在线axi技术己从以往的2d检验法发展到目前的3d检验法。前者为透射x射线检验法,omron xray,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。
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