spi检测机-圣全

无损检测就是指在检查机械材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材。对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。

随着电子技术的飞速发展，smt技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，spi检测机，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的，必须通过ict功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。