spi检测机-圣全自动化设备(商家)

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    2022-6-24

尹恒全
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常用的无损检测方法:涡流检测(ect)、射线照相检验(rt)、超声检测(ut)、磁粉检测(mt)和液体渗透检测(pt)五种。其他无损检测方法:声发射检测(ae)、热像/红外(tir)、泄漏试验(lt)、交流场测量技术(acfmt)、漏磁检验(mfl)、远场测试检测方法(rft)、超声波衍射时差法(tofd)等。

一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称hfec,频率在200kh-6mh之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。






  在国内aoi检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,且发展实力迅猛。虽然当前 aoi 技术主要用在smt 生产在线,但随着设备应用范围的不断拓宽,将来会越来越多用于其它生产线检测产品。凡是需要人眼目检的生产环节都可以用机器视觉来取代,比如用于太阳能光伏生产线检测太阳能电池、用于lcd生产线检测面板产品。这些新的应用领域将进一步促进对aoi 相关设备的需求。






圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。


我们来看看x-ray的检测项目:

1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐---或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),spi检测机,打线线弧量测,组件吃锡面积(solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。







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