




spi是solder paste inspection的简称,中文叫锡膏检查,这种锡膏检查机类似我们一般常见摆放于smt炉后的aoi(auto optical inspection)光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质,原理:锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置,所以spi可能遇到的问题与aoi类似,就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品,后面的板子就依照一片板子的影像及资料来作判断,这样当然会有很多的误判率,所以必须不断的修改其参数,直到误判率降低到一定水准,所以并不是把spi机器买回来就可以使用,还必须有---维护。
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机器就是机器,人还是关键,spi就是一套工具,运用得好可以帮忙提升产品品质,进而提高生产量降低成本,如果只是摆在那里,遇到警报就按掉继续,那spi只会影响产出,spi发出警报,就必须---板子的印刷,将---率降低。
锡膏检查设各主要分为两类:在线型和离线型在线型
大多采用3d图像处理技术,spi检测机,3d锡膏检查设各能通过自动x-y平台的移动及激光扫描smt贴片锡膏焊点获得每个点的3d数据,也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度,使smt贴片加工锡膏印刷过程---受控3dsph采用程序化设计方式,同种产品一次编程成功,可以无i限扫描,速度较快。2d锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度,来代表整个焊盘的锡膏厚度。工作原理是:激光发射i器发射出来的激光束照射到pcb、铜和锡膏三个不同平面上,依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2dspi是点扫描方式,锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2dspi多采用手动旋钮调整pcb平台来对正需要测量的锡膏点,速度较慢。
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