圣全自动化-中山agilent安捷伦5dx

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

x-ray无损检测标准：

1）ipc-a-610d (e) 电子组件的可接受性

2）mil-std 883g-2006微电子器件试验方法和程序

3）gjb 548b-2005微电子器件试验方法和程序

4）gjb 4027a-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法

5）gjb 128a-1997半导体分立器件试验方法

bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。

焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。