由于ic芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高---性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有---破坏性，此时，x-ray无损检测设备可提供解决方案。

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x-ray检测设备能够检测到的就是利用射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此，如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化，对射线的吸收就会不同，所产生的图像也会不同，从而产生差异化的黑白图像，达到无损检测的目的。

x射线无损检测仪是一种利用低能量x射线，在不损坏被检物品的情况下，对被检物品进行快速检测。因此，在某些行业，x射线无损检测也被称为无损检测。电子元件、半导体封装产品的内部结构、smt焊接等。随处可见的x-ray应用。有了这个无损检测器，我们的生活工作会变得顺畅方便。