在国内aoi检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。aoi检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素：

一方面，电子元器件向小型化发展，aoi检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸：英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽)  组件尺寸，这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件，这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用aoi 检测设备。 此外，人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言，aoi 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此，aoi 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。

       另一方面，人工成本越来越高，将加速 aoi 检测设备替代的进程。随着我---工成本逐年增长，一条smt 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i---，势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品和成本控制的需求，将加速aoi 检测设备替代人工的进程。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

在线axi技术己从以往的2d检验法发展到目前的3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。

3d x-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔（fie）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---地提高焊点连接。