常用的无损检测方法：涡流检测（ect）、射线照相检验（rt）、超声检测（ut）、磁粉检测（mt）和液体渗透检测（pt）五种。其他无损检测方法：声发射检测（ae）、热像/红外（tir）、泄漏试验（lt）、交流场测量技术（acfmt）、漏磁检验（mfl）、远场测试检测方法（rft）、超声波衍射时差法（tofd）等。

一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称hfec,频率在200kh-6mh之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。

axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（pth）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---提高焊点连接。

在国内aoi检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。aoi检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素：

一方面，电子元器件向小型化发展，aoi检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸：英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽)  组件尺寸，这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件，这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用aoi 检测设备。 此外，人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言，aoi 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此，aoi 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。

       另一方面，人工成本越来越高，将加速 aoi 检测设备替代的进程。随着我---工成本逐年增长，一条smt 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i---，势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品和成本控制的需求，将加速aoi 检测设备替代人工的进程。

smt行业知识总结:

静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕esd失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;排阻erb-05604-j81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容eca-0105y-m31容值为c=106pf=1nf =1x10-6f; ecn中文全称为﹕工程变更通知单﹔swr中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;